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手持式面銅測厚儀

世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀

儀器品牌：日立 HITACHI

儀器型號：CM1165

面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165 的溫度補償功能解決了這個問題確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

CM1165技術(shù)特點

●  可測試高/低溫的PCB銅箔109.8
?●  免去了試樣成本
●  顯示單位可為μm， mils或oz 。
?●  可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)?HiTACl11?
●  銅箔來料檢驗?
●  可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
●  可用于電鍍銅后的面銅厚度測量
?●  SRP-T1探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準即可使用
●  備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的停工期
●  探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位

CM1165技術(shù)參數(shù)

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